晶圓是生產製造半導體器件的基礎原料，純度極高的半導體材料通過拉晶、切片等工藝流程製作成晶圓，晶圓通過一系列的電晶體製造生產工藝產生微小的控制電路構造，再通過切割、封裝、測試成為晶片，廣泛運用到各種電子儀器之中。

晶圓倒角與圓邊通常是選用曲線切割或內圓切割鋸片，切下來的晶圓片其外邊沿特別鋒利，為防止邊角破裂影響到晶圓硬度、或損壞表面光潔和對後工序帶來環境污染，必需用專門數控設備自動修正晶圓邊棱、外形與外徑尺寸，囙此切割刀直接影響成品的質量。

晶圓切割刀

晶圓切割刀的生產先由硬質合金刀具粗加工，再由PCD刀片進行半精加工，最後使用MKD車刀精加工，以達到要求極高的尺寸精度與表面光潔度。

MKD車刀精加工

威士的單晶（MKD）車刀精加工晶圓切割刀的表面與內孔，切割效能更穩定，從而提高切割刀封裝後道基板的切割質量和切割精度，並大幅度提高產能，為用戶量身定制以滿足其工藝和項目需求。

單晶刀具在超精密加工中的優勢諸多，很高的硬度和耐磨性在超精密加工時可以較大限度避免刀尖磨損對工件尺寸的影響。 此外，良好導熱性和較低的熱膨脹係數可以使得切削加工時不會產生很大的熱變形。 並且單晶刀具刃面粗糙度較小，刃口非常鋒利，可達Ra0.01-0.006 μ m，單晶切削餘量小於0.02mm。

單晶可加工資料與可運用的行業如下：

金屬材料：鋁合金、鋁、黃銅、銅、金、鎳、銀、錫、鋅、HRC50的硬鋼等；

聚合物資料：丙烯酸樹脂、尼龍、聚丙烯、聚苯乙烯、矽膠等；

紅外晶體材料：氟化鈣、砷化鎵、鍺、氟化鎂、矽、硒化鋅、硫化鋅等。

軍工：離軸三反鏡、飛彈整流罩、精密的紅外光學系統等；

民用：球面、非球面自由曲面透鏡、菲涅爾透鏡、高精密模芯、超亮超均勻導光板、複眼結構等。